导电银胶

分类:导电银胶品牌:wediple 粘合材料:金属

WS-1803-1DS是一种单组份、以银填充为主的环氧树脂导电银胶，它对金、硅片（晶片）、镍、钯、合金、常见导电材料等
都有比较好的粘接强度。WS-1803-1ds是*用于LED芯片粘接导电，它具有导电率好、粘接力强、固化快、操作方便等优点。
基本技术参数：

英文	型目	参数	备注
Color	颜色	银白色（silver)
Filled T*e：Silver	填充剂	银
Viscosity at @25℃	粘度	35000&plu*n;3000cps
Recommended Cure Condition	固化条件	150℃/40分钟	180℃/15分钟
Operating Temperature Range	使用条件	-60℃~200℃
Die Shear Strenght (Si to Ag)@25℃ Mpa	剪切强度(Mpa)	15
@185℃	剪切强度(Mpa)	8
@240℃	剪切强度(Mpa)	3
Lap Shear Strength(Al to Al) Mpa	剪切强度(Mpa)	10
Volume Resistively	体积电阻率	0.00022ohm-cm
Ionic Date	离子数值
Chloride	Cl-	≤50ppm
Ammonium	NH4+	≤20ppm
Sodium	Na+	≤5ppm
Pot*ium	K+	≤5ppm
Shelf life	*期
at 25℃	室温25℃	30天
at 0℃	冷藏0℃	6个月
at -20℃	低温-20℃	一年
Gl* Transition Temperature(Tg)	玻璃化转换温度	120℃
Coefficient of Thermal Expanison(TMA)	温度膨胀系数	BelowTg95ppm/℃ ' AboveTg35ppm/℃
Thermal Conductivity	热传导率	＞2W/m●K
Moisture Absorption(2 Hour Water Boil)	水气吸收率	＜1.0%

操作注意点：
●使用时若发现有填充物沉积现象请充分搅拌均匀再使用。
●在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中。
●本导电银胶须*对避免混入水份，油料及其它化学溶剂。