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深圳市亿兆圆电子科技有限公司
我司是一家*从事*印制电路板设计、生产、销售为一体的高科技企业。,致力于*单、双面、 多层电路板生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。工厂引进*的电路板设备,聘用经验丰富的*英才进行管理。是一家规模强大,设备精良,管理严格,品质卓越的电路板生产企业。 引进整套*的生产设备,培养了一支从事印刷电路板*的*队伍,健全了从市场开发,工程设计,到*生产的*服务。公司以生产优质产品,回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本,视产品质量为企业之生命,为客户提供*优质的产品,*满意的服务公司从美国、日本、德国、以色列等过购置*的生产测试设备,*了生产测埋孔制造、飞针测试技术均在*,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、*阻*、 HDI等多种*的生产技术。日交货能力达 100 余个品种,月品种达,4000 余种,面积达 7000 平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做样板。 双面板快速*可在24小时完成, 4至8层板*周期可达 48—72 小时,稳定支持顾客项目研发进程,占领市场先机。“ 急用户所急,想用户所想,以质量求生存,以速度求发展,创深圳速度* ”是亿兆圆公司的服务宗旨。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于**的文化、*的企业。秉承 ISO9001 标准,坚持持之以恒的精*,全员参与质量改进,不断吸纳国际*新技术,完善 产品品质,满足客户的需要。
生产工艺:普通喷锡,无铅*喷锡,镀金,沉金,*氧化
*大*层数:单面,双面,四层,多层(1-20层)
板厚范围:0.6mm、0.8mm.1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm
阻焊类型:感光油墨,绿油,白油,蓝油,红油,黑油,黄油
工艺能力:
(1) 钻孔:*小成品孔径0.2mm
(2) 孔金属化:*小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:*小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:*小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边*小距离:0.15mm 孔到边*小距离:0.2mm *小外形公差: ±0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 *小尺寸:100mm*150mm
(10) 通断测试:
*大测试面积:400mm*500mm
*大测试点:8000点
*高测试电压:300V
*大*缘电阻;100M欧
10*10
亿兆圆