LGA测试座
产品特点及性能参数：
◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
◆探针的*头形突起能扎准焊盘点，接触*，而不会损坏焊盘点；
◆*的定位槽，*IC定位*，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用*双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试*内存IC（宽度≤12MM）；
◆测试寿命长，*测试10万次以上；
◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
◆*缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆测试频率可达9.3GHz；
◆可以*提供相关的技术支持。
※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ *研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修*服务：*BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
