LGA测试座

地区:广东 深圳
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LGA测试座
产品特点及性能参数: 
   ◆采用手动翻盖式结构,操作方便; 
   ◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位; 
   ◆探针的*头形突起能扎准焊盘点,接触*,而不会损坏焊盘点; 
   ◆*的定位槽,*IC定位*,测试效率高;
   ◆测试准确性高,大大减少误判率;
   ◆采用*双头针,探针可更换,维修方便,成本低;
   ◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试*内存IC(宽度≤12MM);
   ◆测试寿命长,*测试10万次以上;
   ◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间;
   ◆*缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;  
   ◆测试频率可达9.3GHz; 
   ◆可以*提供相关的技术支持。
※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket; 
※ *研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。 
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 
※ BGA返修*服务:*BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC
型号/规格

LGA测试座

品牌/商标

HY