供应LED封装硅胶/SMD贴片硅胶

大功率LED封装硅胶  XL-8301  (SMD贴片硅胶XL-8301)

XL-8301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED和贴片LED的封装。
    1、用途：本产品*于大功率LED器件的封装，具有高透光率、*和很好的耐紫外老化性能，适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。
    2、特点：G8301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有以下特点：
  *溶剂，对环境无污染；
  耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
  产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
  产品固化后透光性能*佳；
  产品耐紫外性能优异。
 
    3、物理性质
固化前性能XL-8301A   XL-8301B
外观 Appearance无色透明液体无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s)3500±5002000±500
混合比例 Mix Ratio by weight1:1
固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 1h）
硬度 Hardness（Shore A）70
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）7.1
断裂伸长率 Elongation（%）120
折光指数 Refractive Index1.41
透光率 Tran*ittance（%）450n*5 (2mm)
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm1.0×1015
热膨胀系数*E（ppm/oC）280

4、使用方法
(1)     根据使用量准确称取*质量的A组分和等质量的B组分；
(2)     将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
(3)     将待封装元件清洗干净，烘干后，将混合胶倒入，使其浸润*；
(4)     将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在80oC下固化1h，再在 150oC下固化1h。
5、注意事项
*此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
*  请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
*   A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的*；
*  封装前，应保持LED芯片的干燥；
*  产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、包装
?  XL-8301 A：500ml/50ml
?  XL-8301 B：500ml/50ml
7、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有*参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务*在使用前进行测试评估。