高低温共烧陶瓷（HTCC/LTCC）

低温共烧多层陶瓷（LTCC）是以陶瓷作为基板材料，通过丝网印刷技术印刷电路，在600℃-900℃的低温下烧结，形成陶瓷元件。

高温共烧多层陶瓷（HTCC）的生产流程与LTCC的类似，差别在于HTCC的陶瓷粉末中不掺杂玻璃粉，其烧结温度大概在1300℃-1600℃。

衡业可提供*化的LTCC及HTCC的产品，尺寸可根据客户要求设计。