银浆
应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件银浆，应用各种陶瓷，与陶瓷体（例如Dupont951 生膜带）共烧匹配性好。
特点：
收缩率小，共烧匹配性优异。
烧结后银层致密，连续，不断裂迁移。
高导电率，适合高频环境使用。
绿色*，*铅、镉。
粘度稳定，易存储，易*。
物理性能:
型号规格 固含量（%） 粘度（Kcps) 适用性
F1400系列 高 60~250 各种陶瓷
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户*要求*。
使用方法：
搅拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能*过0.5%)，使用前*须搅拌均匀。
*：200-300 目丝网印刷。
干燥：链式烘炉100~130℃ 10 分钟
烧银：链式隧道炉830--880℃ 10~30 分钟（*高温度）
通风量充足。**系体系*分解
清洗：用松节油或酒精
储存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~25℃
*期：6 个月
包装：1000（或500）g/瓶
