银用气化性*锈膜是一种含有气化性*锈剂并且能*银,铜及半导体部件生锈或变色的聚乙烯薄膜。使用此*锈膜通过将金属物品密封包装后，通过Blocking作用下，阻碍产品与空气中的s、cl 以及其他污染物质接触，并且挥发出气化性*锈粒子，渗透并附着到包装物品的表面和各个角落，在产品表面上形成分子厚的中合体保护膜，从而*银，铜及半导体部件锈蚀的生成。
产品种类 可根据包装需要作成不同的片状、卷状、平口袋、M袋、立体袋；
颜色 绿色、粉红色、黄色、无色等，也可以根据客户的要求*
规格 可生产厚度: 0.02—0.15mm, 标准厚度: 0.08mm,0.1mm；
可生产宽幅: 0.10—2.0m, 标准宽幅: 1.5m，1.8m；
优点 1、具有优异的*锈性能，*锈期可达2年以上；
2、*锈粒子能够渗透到包装内部的各个角落里，能够对其他*锈产品无法处理到的区域，*较好的*锈效果；
3、无需涂抹*锈油，省去涂刷及脱脂工序，作业环境干净清洁；
4、可焊缝*、韧性好、透明美观，可以直接观察产品的状态；
5、省工、省时、节约成本且**。
适用领域 主要以银为主材料生产产品的客户/半导体、电子产品制造公司
适用金属 银,铜，黄金、铝及半导体部件
产品储存 密封存放于干燥、阴凉处，避免与化学药品接触，避免阳光直射。
使用注意事项
1、使用气化性*锈膜*须密封包装，密封度*95%以上
2、表面*须干净、干燥并处于无锈状态，表面温度不高于60℃。
3、包装环境保持干燥，并且保持良好的通风环境；
4、包装产品时要佩戴手套，避免手与*件直接接触；
5、包装前要考虑到产品是否进行过其他化学处理，包装物表面不能有腐蚀部分，如果有*须将腐蚀部分处理干净再进行包装；
6、表面经过其他化学成分处理*是含S、Cl等，*须做实验
7、避免露天作业、避免阳光直射、注意*潮和雨雾天气；
8、对于未使用完毕的*锈产品，要及时密封保管。
