供应molex 光纤外壳
地区:北京 北京市
认证:
无
图文详情
产品属性
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产品家族 | I/O连接器 |
系列 | 73927 |
应用 | 模块到板 |
注解 | 15 Posts, Center EMI |
元件类型 | 盖组件, EMI屏蔽 |
概述 | SFP Single Cages |
产品名称 | SFP |
类型 | 无 |
物理 | |
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电路数(已装入的) | 无 |
插接*性 | 无 |
锁定插接部位 | 是 |
材料-金属 | *合金(HPA) |
材料-接合处电镀 | 锡 |
材料-终端电镀 | 锡 |
方向 | 直角 |
PC Tail Length | 3.05mm (.120") |
PCB 保持力 | 是 |
PC厚度:推荐 | 1.60mm (.063"), 3.17mm (.125") |
包装形式 | 盘状 |
面板安装式 | 否 |
Pitch - Mating Interface | 无 |
Plating min - Mating | 2.540µm (100µ") |
Plating min - Termination | 2.540µm (100µ") |
有*性的插配件 | 否 |
PCB *性 | 是 |
穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
终端界面:类型 | 穿孔式:免焊压接变形端脚 |
线径规格 AWG | 无 |
电气(Please review the Product Specification for specific details.) | |
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每触点*大电流 | 无 |
面板接地 | 是 |
屏蔽形式 | EMI 接头, 全屏蔽 |
屏蔽的 | 是 |
焊接处理数据 | |
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*高*温度 C | 170 |
替换 *合RoHS 要求的元件号码 |
材料信息 |
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参考:图纸编号 | |
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销售用图纸 | SD-73927-009 |
Test Summary | TS-73927-0009 |
molex