2 D锡膏测厚仪

地区:江苏 苏州
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精密型厚度测试仪

一、技术参数

测量原理 非接触式,激光线             测量精度±0.002mm
重复测量精度:±0.004mm               基座尺寸324mmX320mm
移动平台XY电磁锁闭平台,附微调把手
移动平台尺寸       320mmX320mm         移动平台行程230mmX200mm
影像系统高清彩色CCD摄像头         光学放大倍率:30110X (5档可调)
测量光线 可*5µm*激光束    电源95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸372(L)X557(W)X462(H)mm   系统重量30Kg(*电脑重量)   照明系统高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件 SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
软件语言:简体中文,繁体中文,英文

本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,*细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的*细激光线,*了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。

二、应用领域:

锡膏厚度测量

面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等*几何测量

锡膏厚度,PCB板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,*件脚共平面度测量

影像捕捉,视频处理,文件管理

SPCCPK CP统计,分析,报表输出      

 

三、基本配置

   SH—110主机                     主机控制盒

   品牌电脑                           17〞液晶显示器

   厚度校*                         网格长度校*

   软件驱动U                       驱动程序光盘备份

 

四、应用背景:

          随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以*地在印刷制程中发现潜在的不良,提供*的SPC制程控制数据,使*终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造*厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求*厂有该类设备,拥有*控制锡膏印刷过程的能力。

        精密型锡膏测厚仪SH-110II也可以用于其他行业,对10mm高度以内物体或*件进行精密的非接触式测量,可测量长宽高,几何尺寸,如圆弧,角度,平行线,面积,体积等等。如在精密机械工业中测量精密*件,生物结果分析中,凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

        非接触式激光测厚仪由*的激光器产生很细的线型光束,以*的倾角投射到待测量目标上,由于待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差,从而实现非接触式的快速测量。

 

六、2D同种机器比较

            

     平台     镭射光   照明系统  倍数验  可测多种厚度   分析软件  分析角度

台湾产   固定平台     不能调       不能调        90          不可以             单一           不可以

德国产   固定平台     不能调       不能调       100          不可以             多功能         不可以

美国产   机械移动      可调          能调       50~120      可以             多功能         可以

日本产    手动         可调         不能调       90            可以             多功能        不可以

SH-110II   电磁调节     可调          能调       30~110      可以             多功能         可以

 

型号/规格

SH—110Ⅱ

品牌/商标

华欣茂