供应坂田SMT锡膏

无铅含银锡膏（锡银铜合金）特点说明：

1.具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

2.可适应不同的档次焊接设备的要求.无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊性能；

3.焊接后残留特*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求;\

4.具有较佳的I*测试性能,不会产生误叛;\

5.可用于通孔滚轴涂布工艺.

适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可.