供应美国DDC公司的芯片

u       典型封装：DIP

u       4K,12K或8K x7字的片内

u       双口RAM

u       自动的BC重试

u       可编程的BC间隔时间

u       BC帧自动重试

u       灵活的RT数据缓存

u       可编程的非法化

u       可编程的消息监控

u       RT/MT同时操作方式