供应SnAg3.0Cu0.5无铅锡膏

型号:无铅锡膏 粘度:160（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:HJ 规格:SnAg3.0Cu 合金组份:SnAg3.0Cu0.5 *:0.3 类型:RM 熔点:217

无铅锡膏系列

锡膏是现代印刷电路板及电子表面组装技术*重要连接材料。锡膏是由焊

料合金粉末与助焊剂等载体系统按照*比例均匀混合而成;锡膏的粘度具有流

变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而

在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔

化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板

焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。

錫膏之印刷工藝

絲網/範本印刷是*為常用的*錫膏塗敷方式。由於錫膏的粘度對溫度和濕度

相當敏感，印刷工位元或印刷設備的內部環境應盡可能保持18-24°C和40-50%

RH，同時避免空氣流動。

絲網印刷

一般而言，只適用於焊點高度為300mm以上的場合；

適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；

建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；

錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應該不大於絲網網孔尺寸的1/3；

絲網位置要保持與印刷電路板盡可能的平行