种类:锡球 材质:* 产地:东莞 规格:客户指定生产
| 品牌 | 芸鹰牌 | | |
| 主要用途 | 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏 | | |
*芸鹰牌助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面*缘阻*值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰*小。
**-223为中度*之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
**-559为免洗型助焊膏，残留物颜色*淡，有*高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、1KG
