*:高RA 清洗角度:免洗型
| 品牌 | 台湾大瑞锡球 | *物质含量 | sn96.5\ag3\cu0.5（％） |
| 产品规格 | 0.25\0.3\0.35\0.4\0.45\0.5\0.55\0.6\0.65\0.76 | 执行标准 | 250k/瓶 |
| 主要用途 | 用于BGA焊接、BGA返修、封装 | | |
本公司长期销售台湾大瑞PROFOUND科技BGA锡球
台湾大瑞是*家通过TS 16949*BGA锡球制造厂商，所生产的BGA锡球已获得世界多家半导体封装厂采用
我们不只是销售，还提供专来的售后服务。*的帮您解决BGA返修、植球、贴装等服务。欢迎来电咨询。
