供应SMT免清洗焊锡膏

种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:亚光油墨 *小线宽间距:1-5 *小孔径:0.5 加工层数:2 板厚度:0.8（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型

F*-8000系列免清洗焊锡膏 由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊膏（免清洗型助焊膏、松香基型助焊膏、水溶型助焊膏）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续润湿性，适用于细间距器件﹝QFP等﹞的贴装。产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、半导体器件封装焊接、混合集成电路焊接、金属之间的焊接等。本产品为免清洗型，回流焊后残留物*少，无需清洗即可**的I*探针测试性能，及具有*高之表面*缘阻*。良好的扩散性，耐热性及印刷性，并且可应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子等）组装焊接，是应用*广泛的电子组装焊料。 焊锡膏规格及性能指标 型 号 F*-8006 F*-8008 F*-8009 焊锡合金 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 焊锡粉末粒度 -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm） 焊锡粉末形状 球形 球形 球形 熔 点 183℃ 183℃ 179℃ 助焊液含量 9.5&plu*n;0.5 wt% 10.0&plu*n;0.5 wt% 10.0&plu*n;0.5 wt% 粘 度 450-550 Pa?s (Brookfield) 400-500 Pa?s (Brookfield) 400-500 Pa?s (Brookfield) 扩 展 率 > 90 % > 92 % > 92 % 铜镜腐蚀试验 合格 合格 合格 *缘电阻试验 > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω 焊料球试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级 润湿性试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级 包 装 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐 保质期限 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月 产品特性： ◆连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 ◆印刷时具有优异的脱膜性，适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。 ◆溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 ◆本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 ◆回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。助焊膏含量低，干燥性良好 ◆焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 ◆适用的回流焊方式：*、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 ◆产品储存稳定性好，可在2℃-10℃温度下保存，*期可长达6个月。 推荐应用： F*-8006焊锡膏 印刷性优、粘性稳定，适应手工与机器印刷，不容易塌落，对各种不同焊接元件均有良好的*的湿润性，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对润湿、粘度、光亮残留等均有较高要求的贴装。 F*-8008焊锡膏 印刷性优，粘性稳定且*，锡粉颗粒度*细，可以满足0.3间距QFP元件和BGA焊接，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对印刷、粘度、细间距、焊点光亮度、残留等均有高要求的贴装。