深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂
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我司开发出了适用于各类不同电子产品的BGA封装,*小可制作0.5MM之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,*良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.
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星嘉电子
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