供应手机摄像模组测试治具

*适用产品pitch*小0.45mm、BGA封装sensor*小球距0.5mm

*采用**探针动作寿命10万次以上

*探针使用D状头型*PAD表面*迹

*接触阻*:50毫欧姆以下

*额定电流:0.3安培,连续

*转接适配板按测试产品量身*,维修方便

*信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,*信号不受干扰

适用范围:

*图像传感器(sensor)晶片性能检测;

*数码相机、手机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整.