供应cpu导热硅脂

CPU导热硅脂
cpu导热硅脂

LS-D811导热硅脂（导热膏）

一、产品特点：

本产品采用*原料和配方生产，使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成。产品具有*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。

技术参数

 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 

外观	灰色膏状体
混合比率（重量比）	单组份
温度范围（℃）	-55℃~+210℃
导热系数（w/k·m）	4.0
比重(g/cm3)	1.97
体积电阻率（Ω·cm）	＞1012

二、典型用途：

广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三*管、可控硅元件二*管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、使用工艺：

清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

四、注意事项：

导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在*填满间隙的前提下越薄越好。

：钟婷   TLE:    MOBILE:   QQ：2287581572