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产品属性
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● 扩散硅/陶瓷芯片,适用较广的场合及多种介质。
● 量程:-0.1-0 Mpa,0-60 Mpa (小于5Kpa需说明)
● 精度:± 0.5 % F.S B级(默认)
± 0.25 % F.S A级
± 0.2 % F.S (温压补偿型)
● *点漂移:± 0.03% F.S/℃
● 稳定性:≤± 0.2% F.S/年
● 介质温度:-
● 过载压力:200% F.S
● 霍斯曼接头
● IP65 保护
● 标准连接:M20 × 1.5
● 工作电源:24VDC(典型)
◎订货时明确具体输出信号
◎*爆/隔爆要求,需说明等级。
◎散热处理要求,需说明。
◎用于食品,需说明。
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HSYB-□-□□-□-□
B-*护型,WY-温度压力型(带温补)
1:电流输出 A( 4-20mA,0-20mA等)
电压输出 V( 1-5V,0-5V等 )
通信输出 C(485,232或HART)
2:G-表压 ,A-*压
3:X-带显示(LED或LCD),N-不显示
4:F-发兰连接,L-螺纹连接
HSYB-B(保护型)
合世