无铅低温锡膏SN42BI58

*无铅低温锡膏绿志岛焊锡,供应无铅低温锡膏SN42BI58焊膏的合金组分尽量*共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
    2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
    3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
    4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要*印刷时具有优良的脱模性，又要*良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
     7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成*少量的焊料球。
二、焊膏的构成
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有*粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到*温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，*具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉
　　合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：
锡 – 铅      （Sn – Pb）
锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）
锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi）
　　合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：
*常用的合金成分为Sn6*b37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn6*b37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可*焊点的机械强度。
　　合金焊料粉的形状：
　　合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
　　常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，*好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或*器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。