供应无铅锡膏

常用的为中等*焊膏。
按清洗方式分为*溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。

具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
　　 吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
　　 (2)涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：
　　

无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有*的*性，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。

2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃

3、品质*期 Quality Guarantee Period 品质*期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃

1、熔点139℃

2、**合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。