供应*硅灌环氧电子导热灌封胶

*硅灌封胶，环氧灌封胶，灌封硅胶，电子灌封胶，导热灌封胶

一，产品简介

奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC，ABS，PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以*UL94-V0级。**合欧盟ROHS指令要求。

二，典型用途

广泛用于对散热，阻燃，*要求较高的产品如：汽车电子，HID，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。

三，使用工艺

1，计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2，搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3，浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4，固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四，其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质*数据表(MSDS)，*报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。