半田牌无铅锡膏(图)

品牌:半田 *物质含量:100%（％） 产品规格:SnAg0.3Cu0.7 SnAg2Bi36 SnCu0.7 执行标准:美国GB-9491-88和德国TUV-HISZ-319-1976 主要用途:SMT电子制造、加工

锡 膏 特 性

　　半田无铅锡膏是由AAA级助焊剂与低含氧量的真焊锡粉末组成，制品中采用*触变剂固有色度的受敛性、印刷、吐出性等，在印刷后，均可保持长时间的粘著性，使基板之浮贴工程作业很容易。使用中的锡膏居有以下特点： 1.*的冷藏效果2.长期的粘贴寿命。 3.钢板印刷寿命长.4.适合较宽的制程和快速印刷。 5.印刷或遇热时不会有塌陷6.没有锡球和锡桥。 锡 膏 选 择 指 南种类清洗方法特 征 AAA系列免清洗/可清洗*印刷表现，粘性特久及稳定 WC系列水洗容易印刷和精洗，先洗无泡，容易回流，锡面光膏，*，粘讴稳定，印刷速度快及寿命长。 NC系列免清洗免清洗锡膏在回流后的残留物呈透明状。可能过探针测试，存*保护膜，印刷寿命*过8小时，在不同湿润情况下，粘度仍保持稳定。