半田、阿尔发无铅低温锡膏(图)

品牌:半田、阿尔发 *物质含量:100%（％） 产品规格:SnAg2Bi36 SnBi58 执行标准:美国GB-9491-88和德国TUV-HISZ-319-1976 主要用途:SMT电子制造、加工

锡 膏 特 性

　半田、阿尔发无铅锡膏是由AAA级助焊剂与低含氧量的真焊锡粉末组成，制品中采用*触变剂固有色度的受敛性、印刷、吐出性等，在印刷后，均可保持长时间的粘著性，使基板之浮贴工程作业很容易。使用中的锡膏居有以下特点：1.*温焊接温度.2.*的冷藏效果.3.长期的粘贴寿命.4.钢板印刷寿命长.5.适合较宽的制程和快速印刷.6.印刷或遇热时不会有塌陷.7.没有锡球和锡桥。