无铅高温锡膏

品牌:星航牌产品规格:500克/瓶执行标准:优主要用途:广泛运用于半导体器件，贴片元件，小型集成电路封装焊接，多层电路板回流焊接等领域的低残留的无铅高温锡膏

该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无*性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。

合金：Sn90Sb10

熔点：250℃

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