供应*硅灌封胶,电子灌封胶

奥斯邦*硅灌封胶,电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅胶

产品简介

奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型*硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂、C组分为哑光剂。

产品特点

1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。

2、固化中收缩小，具有优异的*水*潮性能。
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、*冲击性好，耐侯性好，*老化性能好粘接力*，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

典型用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；*适用于对粘接性能有要求的灌封。

其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

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