批发销售无铅焊锡膏(图)

地区:广东 深圳
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锡条:无铅助焊剂 型号:全系列 品牌:JVFNG 成份:见详细说明 熔点:见详细说明(℃) 适用范围:见详细说明 焊点色度:见详细说明 清洗角度:见详细说明
无铅焊锡膏

无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量*少的无铅合金与无*较好的助焊膏配制而成,粘度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛。
★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。
★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。
★ 同时还适用多种*工艺的焊接。
★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配*合客户生产的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的优点
★ 采用了*的助焊膏配方其残留物*少,且色泽淡。
★ 其焊接性*强,能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★ 可选择多种包装方式:针铜式和罐装。
★ 可针对*的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性
目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。

合金成份

熔点 ℃

合金密度g/cm 3

硬度HB

热导率M.S.K

拉伸强度Mpa

延伸率%

导电率%ofIACS

行业评价

Sn96.5/Ag3.5

221

7.4

15

64

52

27

13.4

成本较高,是传统的无铅焊料。

Sn99.3/Cu0.7

227

7.4

9

64

32

48

16.0

成本低、熔点高,润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。

Sn95.5/Ag4.0
/Cu0.5

217

7.5

15

64

52

27

14

*合欧洲标准,与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能*接近,在欧洲被广泛使用。

Sn/Ag3.0/Cu0.5

217-220

7.4

15

64

50

32

14

成本较高,各项性能良好,目前选用厂家*多的无铅焊料。

Sn95/Sb5

235-240

7.3

15

62

55

24

12.0

成本较高、熔点高。