比表面积测定仪,孔体积测定仪

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品牌:GAPP-金埃谱 型号:V-Sorb 2800P-静态法 产品适用范围:比表面积测定仪和孔体积测定仪是粉体和颗粒材料的比表面积及孔体积测定测量仪器,广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量检测

V-Sorb 2800P静态法比表面积测定仪,孔体积测定仪性能参数

孔体积测定仪测试方法及功能:氮吸附真空容量法(真空静态法),吸附及脱附等温线测定,BJH总孔体积及孔径分布分析,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面积测定(单点及多点),Langmuir法比表面积测定,平均粒径估算,t-plot图法外比表面积测定;

测定范围:0.01(㎡/g)--至无上限(比表面积),0.35nm-500nm(孔径);

孔体积测定仪测量精度:重复性误差小于1.5%;

真空系统:V-Sorb*的集装式管路及电磁阀控制系统,大大减小管路*体积空间,*检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而*孔径分布测定的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大*密封性和仪器使用寿命;

液位控制:V-Sorb*的液氮面控制系统,*测试*液氮面相对样品管位置保持不变,*因*体积变化引入的测量误差;

孔体积测定仪控制系统:采用可编程控制器电磁阀控制系统,高集成度和*干扰能力,*仪器稳定性和使用寿命;

样品数量:同时进行2个样品分析和2个样品脱气处理;

压力测量:采用压力分段测量的*双压力传感器,显著*低 P/Po点下测试精度,0-1000Torr(0-133Kpa),0-10Torr(0-1.33Kpa);

孔体积测定仪压力精度:*硅薄膜压力传感器,精度达实际读数的0.15%,*全量程的0.15%,远高于皮拉尼电阻真空计精度(一般误差为10%-15%).


比表面积测定仪,孔体积测定仪特点

A.比表面积测定仪,孔体积测定仪*测试精度措施

1)采用与同类*产品相同品牌的*硅薄膜压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15%,远远*0.15%的全量程精度(FS)传感器;

2)与国外同类产品类似,采用0-10Torr和0-1000Torr双压力传感器,对测试范围内的压力采用分段测量,大大降低了低真空下的测量误差,0-10Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计(一般误差为10%-15%);

3)*的一体化集装式管路系统,采用*集装管路,显著减少管路连接点,大大减少*体积空间,有利于降低测量误差;

4)*的步进式液氮面控制系统,*测试*液氮面相对样品管位置保持不变,*因*体积变化引入的测量误差;

5)*设计的抽气及进气控制系统,**样品抽真空和进气过程中的飞溅,*测试气路的清洁和样品质量*失,保护*压力传感器免受压力*变可能导致的*点和线性漂移;

B.比表面积测定仪,孔体积测定仪数据采集及处理

1)采用*及高集成度数据采集模块,连接方便,误差小,*干扰能力;采用业界标准的485通讯模式,有利于设备扩展和互连,可方便转换为所需的RS232和U*通讯模式;

2)多种理论计算模型数据分析,为用户提供*的材料分析方案;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理.

比表面积测定仪,孔体积测定仪详解

V-Sorb 2800P比表面积测定仪,孔体积测定仪是金埃谱科技自主研发的全自动智能化比表面积和孔径检测仪器,采用静态容量法测量原理,众多著名科研院所及*企业应用案例,相比国内同类产品,多项*技术的采用使产品整体性能更加完善,测试结果的准确性和一致性进一步*,测试过程的稳定性更强,*国际同类产品*水平,部分功能*国外产品.

金埃谱科技是国内*早参与比表面积标准物质标定的机构,测试结果与国外数据可比性平行性*好,并获取*认证机构的检测证书,同时金埃谱科技也是国内同行业中注册资本规模*大,*通过ISO9001认证的企业,雄厚实力和完善的质量及服务体系,让您选购的产品无后顾之忧!

比表面积测定仪,孔体积测定仪应用领域

1) *微粉体,纳米材料,颗粒及纤维状材料比表面积分析测定;
2) 粉体材料生产及应用企业生产现场产品质量监测;
3) 高校及科研单位材料研究测试,吸附科学及BET理论教学实验;
4) 电池材料,催化剂,添加剂,吸附剂,陶瓷烧结材料,磁性材料,储能材料等相关性能测定;
5) 其它与材料表面性能相关的研究工作.
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