氧化铝陶瓷垫片、陶瓷块

特性:氧化铝陶瓷功能:*缘装置陶瓷微观结构:多晶规格尺寸:80*5（mm）

供应电子陶瓷材料—氧化铝陶瓷垫片—工业陶瓷

材料：95%Al₂O₃

成型方式：热压铸、等静压、注浆、干压

烧成温度：1680℃

用途：用于电真空器件、坩埚、*缘板、航天军事、机械纺织、石油化工、矿山、医药工程、通讯工程和建筑装饰等行业。

特点：1、致密度、强度高、白度好、**，经研磨加工后表面粗糙度为0.10以上；

2、产品金属化联结强度高，封接气密性好；

3、电气性能良好，热稳定性好。

价格：价格面议！

序号*.	项目 Item	测试条件 Test Conditions	单位 Unit	材料牌号 Material Grade
序号*.	项目 Item	测试条件 Test Conditions	单位 Unit	A-95	A-75	MS-1
1	体积密度 Bulk Density	室温 Ambient Temperature	g/cm³	≥3.64	≥3.2	≥2.7
2	漏氦速率(气密性) Helium Leak Rate(Tightness)		pa.m3/s	≤1×10^-11	——	——
3	*折强度Flexural Strength	室温Ambient Temperature	Mpa	336.1	280	160
4	平均线膨胀系数 Average Linear Expansion Coefficient	(20～500)℃	1/℃	7.27×10^-6	6.21×10^-6	8.48×10^-6
4	平均线膨胀系数 Average Linear Expansion Coefficient	(20～800)℃	1/℃	7.73×10^-6	——	——
5	介电常数 Dielectric Constant	1 MH_Z20℃		9.4	8.7	7.5
6	体积电阻率 Volume Resistivity	100℃	Ω.cm	5.2×10¹⁵	4.5×10¹³	3.7×10¹³
		300℃		5.6×10¹⁴	——	——
		500℃		4.8×10¹³	——	——
7	介电损耗 Dielectric Loss	20℃		2.4×10^-4	≤10×10^-4	≤8×10^-4
8	直流击穿强度 DC Breakdown Strength		KV/mm	42.0	34	28
9	热稳定性 Thermal Stability	(室温～800)℃ ambient temperature～800℃		通过P*	——	——
10	化学稳定性 Chemical Stability	10%HCI	Mg	4.657	——	——
10	化学稳定性 Chemical Stability	1:9NaOH	Mg	0.075	——	——

景德镇景华特种陶瓷有限公司是2003年由原*999厂特种陶瓷分厂改制组建的民营股份制公司，占地60亩，具有四十多年生产特种陶瓷的历史，是我国生产该产品*早的几家企业之一；并且还是目前国内*一家同时具有热压铸、等静压、注浆和陶瓷上釉金属化工艺生产线的企业。

公司生产的氧化铝陶瓷产品具有*度、高硬度、高*缘、*、耐腐蚀、*损等优良特性，可广泛用于电力、电子、矿山、机械、化工、纺织、医药工程、通讯工程、航天*和建筑装饰、*民品等领域。

供应氧化铝陶瓷垫片、陶瓷块