氮化铝陶瓷覆铜板

DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成，DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203（24W/mK）和AlN（130到180 W/mK）的高导热率，以及厚铜层（200-600 µm）的高热能力和热分散能力。它可以赋予电子封装产品*大效率的体积功率密度、*的热循环寿命和*佳的导热特性。

在众所周知的电力电子模块应用领域，我们正在*的进行热应力、DBC图形设计对大电流电路传输能力的影响等技术课题。

客户定制规格：*件*大尺寸170*126mm，铜层厚度0.1—0.3mm，陶瓷基片厚度：0.25、0.38、0.635、0.76、1.0mm。

与众不同的是我们的DBC选用*增韧性陶瓷基板，我们针对客户需求提供不同的供货标准，让客户享受*大的实惠。

可提供氮化铝覆铜设备