林俊发
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金属外壳封装、半密封、外壳涂*缘层、轴向引出、埋焊点结构,*性电容器;电性能稳定,优良*、漏电流小、有良好的屏蔽特性;适用于有*安装需要的电子设备的直流或脉动电路。
松填
CA1系列非固体电解电容质钽电容器
钽电解
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&plu*n;20(%)
200(V)
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