型号:Sn0.7Cu 材质:铜 焊芯直径:0.8（mm） 品牌:亿创达牌 类型:多款供选 药皮性质:多种可选 直径:0.8（mm） 工作温度:270（℃） 适用范围:电子焊接 产地:云锡
u*型免洗助焊剂 |
由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被*禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但*限于消费性、*的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于*的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的*型免洗助焊剂。 |
u特 点 - 本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；
- 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
- 不污染焊锡机的轨道及夹具；
- 过锡后的PCB表面平整均匀、*物；在*的工艺配合下，过锡面与*件面没有*产生，即使在高温下也不影响表面；
- 上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
- 快干性佳，不粘手；
- 过锡后*排插的*缘；
- 通过严格的表面阻*测试；
- 通过严格的铜镜测试。
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u助焊剂作业须知 - 检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。
- 助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找*因，并更换*助焊剂。
- 助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。
- 用发泡方式时请定期检修空压机之气压，*好能二道以上之流水*，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。
- 调整风刀角度及风力压力流量，使用*角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。
- 如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。
- 在助焊剂*或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度*好维持3－5秒，才能发挥焊锡条件*佳速度，若*过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，*好寻求相关厂家予以协助解决。
- 喷雾时须注意喷雾的调整，务*让助焊剂均匀分布在PCB面。
- 锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。
- 过锡的PCB*件面与焊锡面*须干燥，不可有液骨状的残留物。
- 当PCB氧化严重时，请*行适当的前处理，以*品质及焊锡性。
- 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80－120℃方能发挥助焊剂*佳效力。
| u助焊剂注意事项 - 助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
- 开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以*原液的清洁。
- 报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
- 不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。
- 用于长脚二次作业中，*次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与*件，并造成焊点氧化。
- 发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应*注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，*有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不*过PCB*件面*为合适高度。
- 发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以*挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即*泄下更换新液，以*污染，老化衰退影响作业效果与品质。
- 作业过程中，应*裸板与*件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未*干固前，请保持干净勿用手污染。
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