供应北京三辰SD-5硅胶

北京三辰

SD-5  单组份室温硫化硅橡胶
SD-5WL单组份室温硫化导热硅橡胶
SC-1117B单组份室温硫化硅橡胶
SC-1209T单组分室温硫化硅橡胶
SD-5TC导热硅橡胶
SC-1110单组分室温硫化硅橡胶
SD-8H单组分室温硫化硅橡胶
DH-1导热脂(不固化型)

1. 产品特性★    单组分定位粘接/密封剂，接触空气中的水分室温固化
★    电气*缘性能优异，且不易受温度、频率变化的影响

★    耐水、耐老化、对各种材料无腐蚀

★    白色流淌，适合于电子元器件阻燃灌封保护

★    导热系数高，具有良好的热传导性

★    能在-60~+200℃下长期工作

1.技术指标
下表每项性能的技术指标都是依据实测值并留有*余量的情况下确定的。

序号
检验项目
技术指标
检验方法
硫化前
1外观白色半流淌目测 
2表干时间(50%RH，25℃)，min5～60Q/SC 006-2001
3比重2.15±0.05

实测 硫化后
4*拉强度，Mpa≥1.2GB/T528-98
5扯断伸长率，%≥50GB/T528-98
6介电常数(50Hz)≤4.0GB/T1409-88
7 介质损耗角正切(50Hz)≤0.004GB/T1409-88
8 体积电阻率，Ω·CM≥1.0×1014GB/T1410-89
9电压击穿强度，KV/mm≥18GB/T1408.1-99
10剪切强度，MPa≥1.3GB/T7124-86
11邵氏硬度≥60GB/T531-99
12导热系数，w/(m.k)≥0.8「O*8.140-82
13阻燃性V-0UL94

注：*本产品尚可根据用户要求调配成其它颜色。

     **可按用户要求调整表干时间。

3．主要用途

★ 用于电子、电器模块、电机*部件之*缘充填灌注

★ 变压器、电源模块及整流电路的*缘灌封
★ 通讯器材的电感线圈及变压器*件的*缘
★CPU处理器与散热片之间的粘接定位

4.使用方法

将产品从软管中挤出或用胶*从胶筒里打出涂敷于用胶部位，即可吸收空气中微量水气而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度不宜*过6mm。通常需要24小时*固化。

5.注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

6.包装标志

本品用铝管、复合软管包装，规格为150g、350g。包装上标明品名、牌号、批号、体积、制造厂家和制造日期等。

7.贮存条件及贮存期

产品应密封存放在阴凉、干燥处。产品贮存期自生产之日起为12个月。

8.*说明

本产品*，通过SGS（国际违禁物质*认证机构）、ITS检测表明，它*有污染环境的有害物质；通过中国**控制中心环境与健康相关产品*所检测表明，它对人体*。产品*有易燃易爆成份，不会引发火灾及*事故，对运输无*要求。

9. 建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的*后果，本公司概不负责。