服务器BGA测试架

地区:广东 深圳
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梁光椿

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品牌:3M 型号:1609E-VND14V2 封装:BGA 批号:2008

*方法*连接*;采用*探针和*静电材料制作;探针可以更换,维修方便;*小测试间距可达0.5mm;

产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ *缘材料:电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
产品服务:

※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持