片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适用于表面贴装技术的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板，混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
贴片电容主要应用的领域包括家用电器
(LCD电视、空调、冰箱等)、通讯(手机、交换机、服务器、移动通讯等)、IT(NB/PC电脑及周边、网络产品、MONITOR、PRINTER、DSC、DVC、HDD、DVD刻录机等)、汽车电子等等。
多层片状陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，一般来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
风华高科
公司专业代理销售贴片电子元器件：
贴片电容：体积（封装）0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 2225
贴片排容：体积（封装）0612 0805
贴片电阻：体积（封装）0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2512
贴片排阻：体积（封装）0603 0805
贴片电感：体积（封装）0402 0603 0805 1206 3225 4532
贴片磁珠：体积（封装）0402 0603 0805 1206 1210
贴片钽电容: O型P型A型B型贴片
电容器及介质种类：
※高频类：
此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※
X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。
