ZX-C1 BGA拆焊台

ZX-C1特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用*的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，*PCB板大面积下沉；
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，*焊接效果；

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸	PCB Size	≤L540 ×W 450mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
温度控制	Temperature Control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式	PCB Positioning	外型（Outer）
底部预热	Sub (Bottom) heater	暗红外（Infrared）1800W
喷嘴加热	Main (Top) heater	热风（Hot air） 800W+800W
使用电源	Power used	单相（Single phase）220V,50/60Hz,3.6KVA
机器尺寸	Machine dimension	L570 ×W560 ×H560mm
机器重量	Weight of machine	约（Approx.）34kgs

设备名称

BGA返修台

型号/规格

ZX-C1

品牌/商标

震讯

原产地

深圳市

供应ZX-C1 BGA拆焊台