供应*BGA拆焊台

ZX-D2特点：
1.采用PLC人机界面对话设计;
2.三个温区匀采用PLC  PID控制，一、二温区控制精度可达±1℃；
3.*温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能*调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热砖预热，*PCB板变形，*焊接效果；
4.*温区、第二温区、第三温区以6段升温、降温、恒温控制，可储存海量组温度曲线；
5.*、二、三温区都有*温保护功能；
6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，*工作效率；
7.*温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，*与PCB板底元件碰撞；
9.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据*要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，磁铁吸附，易于更换；
10.PCB卡槽采用抽屉式设计，*与元件碰撞，装夹方便；
11.PCB支架*，定位可调；
12.BGA加热完毕后具声音报警功能，冷却、真空具有手动、自动功能；
13.手持式真空吸笔吸走BGA，方便、*、耐用；
14. 外接测温插头，如有需要，可扩展多一路。

 SPECIFICATION 技术规格