供应半导体激光打标机

CY-BDB 半导体激光打标机

1、产品详细介绍

CY-BDB50半导体激光打标机采用国际上**半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行*或在线精密打标。

2、应用范围

半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等*金属），*金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），*表面处理（磷化、铝阳*化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、*缘层），陶瓷和硅晶片。

3、CY-BDB半导体激光打标机优点

半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
*器件，光学系统全封闭结构，设备*性高、稳定性好；
光模式好，光斑细，通过**速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
该机器配备*新的外置水冷系统，运行噪音*低，温度调节精度高，为机器长时间 *负荷运行提供了*的保障。

4、主要技术参数

5、适用行业

电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、*器械、太阳能等行业产品的打标深*。