LED贴片机生产线配套方案

产品简介：
煌牌2011年*新推出LED*应用设备，根据LED生产技术要求，在原有SMT贴片技术平台的基础上，进行针对性改进。压力可调的LED*打料主轴、*软性吸咀，*吸拾LED灯珠在贴片过程中*破损；PCB贴装轨道设计1200MM长度，实现一次性贴装，无需分段或拼板贴装；*LED送料器，可同时吸料、同时照相对位，在飞行中实现*对位模式。产品设计*合LED各种贴装特征，满足日光灯铝基板以及各类LED贴片要求。根据LED生产技术要求，在原有SMT贴片技术平台的基础上，进行针对性改进。压力可调的LED*打料主轴、*软性吸咀，*吸拾LED灯珠在贴片过程中*破损；PCB贴装轨道设计1200MM长度，实现一次性贴装，无需分段或拼板贴装；*配置1200MM全自动锡膏印刷机，**创，形成全自动日光灯贴片生产线，为您提供**的配套组合。

配线说明及报价：

  1.2米接驳台+1.2米锡膏印刷机+ 1.2米接驳台 + LED多功能贴片机 +  1.2米接驳台  +  8温区无铅回流焊
  整线造价低于60万人民币。
产品详情：
多功能视觉LED贴片机：SKM-898-06-LED
1、LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA。
2、LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中；
3、磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度高，使用寿命长。
4、LED贴片机 内置AOI检测功能：贴片机在贴装前对印刷锡膏的品质进行检查；在贴装后对贴装元器件的精度及错漏检查。（选配功能）
5、贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位; 。
6、贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，*PCB挟紧后不变形。
7、LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降*只有普通贴片机的1/4消耗，耗电可达普通贴片机1/4以下；
8、LED贴片机可贴装0402－40mmIC组件，*佳可实现15000CPH贴片速度；
9、双边送料器座：LED贴片机双边*多可放80个8mm送料器。
二、1.2米自动锡膏印刷机：SKA-828
针对LED与显视屏行业设计可以直接印刷机较长较大的PCB板，无需再用人工手动印刷，印刷面积可达350*1200MM。PC自动化控制。
1、电脑控制操作过程全自动入板、出板，避免操作过程中折弯1200mm长的PCB板，及操作员工触摸到已印刷好的锡膏
2、通过连线信号，与贴片机通讯，自动地送板到贴片机，*贴片机效率
3、微分步进电机驱动，运行速度快，稳定*。
4、使用悬浮刮刀设计，可自动平衡刮刀压力，使印刷更均匀，刮刀更耐用。
5、慢速离板功能，*避免线路板桥接或短路，保障及*印刷效果。
6、刮刀使用特种材料及*工艺，比普通钢材耐用5——10倍
7、磁性活动顶针设计，可印刷双面线路板。
8、双重定位模式：板边定位与定位孔点定位，定位更简单，快捷精准。
9、PC控制，电脑自动化操作。
10、活动式固定钢网架设计，可根据不同产品自由调节移动网架位置及大小。
11、双刮刀设计，针对PCB板精密度要求可设置运行速度，印刷更均匀，精度更高。
12、活动式自动感应装置，根据不同PCB规格设置感应位置，使刮刀运行距离与PCB板对应，*工作效率。
13、可印刷范围：1200*350mm各类PCB，FPC
14、设备尺寸：1550(L)*900(W)*1450(H) mm
三、*中型八温区无铅回流焊锡机：SKRF0808
1)采用长城液晶电脑+三菱PLC智能化控制系统,控温精度高±1-2℃（如果电脑意外*机，可实现脱机工作，不影响生产），*控制系统稳定*;
(2)Windows2000操作界面,*大,操作简便;
(3)上炉体开启采用气缸自动顶升机械,***;
(4)配备网带张紧装置,运输平稳、不抖动、不变形，*PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,*导轨调宽*及高使用寿命;
(5)自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
(6)*加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行*温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
(7)网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
(8)具有故障声光报警功能;
(9)设有漏电保护器,*操作人员及控制系统*;
(10)内置UPS及自动*关机系统,*PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;采用美国HELLER*热风循环加热方式，*增压式加速风道,大幅度*循环热空气流量,升温*（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
(11)上层及下层每个温区设有*测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
(12)拥有*管理的操作系统,*无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便*管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对*数据及曲线进行打印;
(13)集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可*检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
(14)来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中*急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便;外置强制冷却装置，*焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
(15)松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用*管道传送废气,*免维护;
*增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有*高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t*小,**合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.