TDK元器件虽小，小形化贴片电容却成就了*的梦想

特点: ○利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 ○单片结构*有*佳的机械*度及*性

○*高的*度,在进行自动装配时有高度的准确性

○因*有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现, 具有较强*性与稳定性.

○低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计.

○残留诱导系数小,**的频率特性.

○因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高*性的电源. ○由于*R低,频率特性良好,故*适合于高频，高密度类型的电源.