供应LED散热硅脂(图)

品牌:华能智研 *物质含量:96%（％） 产品规格:1公斤/罐 执行标准:RoHS 主要用途:填充导热 CAS:膏状的*散热产品

HY450导热膏产品是呈膏状的*散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个*低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要*很多。
特性
　一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
　为热传导化学物,可以*大化半导体块和散热器之间的热传导
　卓越电*缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
　**
应用
　半导体块和散热器
　电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
**处理器及显卡处理器
　自动化操作和丝网印刷

型号(Item)	颜色(Color)	热传导率 (W/mK)	热阻*@50psi (℃-in2/W)	热阻**性　　　　　　　　　　　　　　热循环测试	使用温度范围℃
HY450	灰（Gary)	1.75	0.015	热阻*不降低	-50～200