高导热*缘硅脂,散热硅脂

高导热*缘硅脂
是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，*适合应用于电子元件中热的传导和散发，在*的温度使用范围内（-40℃-204℃）。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性。
性能参数：
外观 白色膏状物
针入度 mm 240-320
油离度 % 24小时 200℃ 2 max
挥发度 % 24小时 200℃ 2 max
比重 gm/cc 2.6
导热系数 Cal(g)-cm/sec-cm2-℃ 1.5×10-3
BTU-ft/(ft2)(hr)(°F) 0.363
BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 4.35
*缘强度 V/mil, 0.010” 500
体积电阻率 ohm-cm 1×1014
*缘常数 100Hz 4.4
耗散系数 1000Hz 0.005
使用需知：
*须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无*性的溶剂（如矿物溶剂）中分散，也可用*、浸蘸或涂敷的方法，以更方便的使用。
高导热硅脂
SX7504-1
产品简介
◆本品系以无机稠化剂稠化特种硅油并加有导热填料和结构*剂等多种添加剂精制而成。
性能特征
◆*佳的导热性和*缘性
◆良好的材料适应性和宽的使用温度范围
◆*低的挥发损失，不干、不凝固、不熔化
推荐应用
◆适用于电子电器设备中的高发热体与散热设施之间的热传递媒介。，如晶体管、镇流器、热传感器等。
◆也适用于电子元器件的*缘和*护。
◆适用温度范围：-50∽+250℃
技术参数
项目 质量指标
外观 白色膏状物
滴点℃ 不小于 300
锥入度(工作前25℃，0.1mm ) 170~250
蒸发度(200℃)%(m/m) 不大于 2
体积电阻率 Ω/Cm 不小于 1.6×1014
导热系数(W/MK) 不低于 1.5
注意事项
◆使用时，应将涂脂部位清洗干净。
◆贮运和使用过程中应*水份、杂质混入。