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产品属性
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无铅免洗助焊剂HX-9575C型
一 产品概述
HX—9575C型免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点,根据基材类型不同,其焊接面很少或没有残余物。适用于:电脑自动化产品、电脑电源板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。
二 产品特点
根据基材型不同,其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
本焊剂低烟,不污染工作环境,不影响身体健康。
对于IC插座,开关,继电器以及连接器等器件的触点不会出现*缘问题。
焊点散热性好,*了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
使用于在线测试仪器,不会出现电接触不良问题。
可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三 理化性能指标
外观: 无色透明液体
密度:(25℃g/ml): 0.80&plu*n;0.005
固体含量(W/W): ≤2.8%
囱化物含量: 0
酸值: 26.9
铜镜测试: 通过
稀释剂: HX—9575CX
四 工艺参考
该焊剂适用于喷雾,发泡,浸焊等涂复技术
预热温度:100℃~120℃
焊接温度: 255&plu*n;5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间:3~4秒
稀释剂HC—9575CX的使用要等到助焊剂浓度**大时再加之,以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属易燃品,隔离火源,保存在密封容器中,室温存放于是阴凉通风干燥处,保质期6个月