规格:不限
软性导热矽胶*缘垫是传热界面材料中的一种，片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是(1.2~2.0)w/m.k,而空气的导热系数*有0.03w/m.k;*电压击穿值在4k伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度从0.1mm~8mm不等,每厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。在*及阻燃等方面，已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-40℃～220℃,因此,是*好的工业制品导热材料 .又其*柔软，使用*方便，撕开保护膜，平整光滑，*弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足设备小型化 *化的无风扇设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料。
