*销售*、*度FPC线路板图集

生产尺寸

Working Panel Size:

*大：20.47×24.41（520mm*620mm）

Max. :20.47″×24.41″(520mm×620mm)

*小：0.98×1.06（25mm*27mm）

Min. :0.98″×1.06″(520mm×620mm)

板翘曲度：*大1.0%；*小0.5%

Bow and Twist : Max.1.0%; Min. 0.5%

压板公差：&plu*n;0.002（0.051mm）

Press-fit Tolerance :&plu*n;0.002″(0.051mm)

*小孔距/孔径：

Min. Drill Hole/Land

内层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)

Inner : 10mils(0.25mm)/20mils(0.50mm)

外层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)

Outer : 10mils(0.25mm)/20mils(0.5mm)

层数：2～10层

Layers Counts: 2 to 10 Layers

*小完成孔径：8mils(0.20mm/次)

Min. Finished Vias :8 mils(0.20mm/finishing)

线宽/线距：

Trace / Space:

内层：4/4mils(0.10mm)

Inner Layer : 4 / 4 Mils (0.10mm)

外层：4/4mils(0.10mm)

Outer Layer :4 / 4 Mils(0.10mm)

SMT*小间距：16mils(0.4mm)

Min. SMT Pitch : 16 Mils (0.4mm)

*小绿油桥：3.0mils(0.076mm)

Min. Solder-mask bridge :3.0 mils(0.076mm)

*小开窗：1.5mils(0.04mm)

Min. Solder-mask opening : 1.5 mils(0.04mm)

板厚：16～157mils(0.4～4.0mm)

Board Thickness : 16～157mils(0.4-4.0mm)

*小孔径：8mils(0.20mm)

Min.. Vias : 8 mils(0.20mm)

孔径纵横比：6：1

Aspect Ratio : 6:1

干膜*孔能力：6mils(0.15mm)

Dry Film Sealing Capacity : 6mils(0.15mm)

孔位偏差：&plu*n;2mils(0.051mm)

Hole Position deflection :&plu*n;2mils(0.051mm)

表面处理：

Finish Process (out of KG)

喷锡；非ROHS要求

HASL : Not ROHS requirement

沉银、沉锡：*合ROHS要求

Immersion Silver, Immersion Tin : ROHS compatible

镀金、沉金：*合ROHS要求

Flash Gold Plating, Immersion Gold : ROHS compatible

铳金手指、*氧化：*合ROHS要求

Finger Plating, ENTEK : ROHS compatible

无锡喷锡：*合ROHS要求

Lead Free HASL : ROHS compatible