供应高导热软矽胶垫,硅胶垫

地区:广东 广州
认证:

日春电子制品厂

普通会员

全部产品 进入商铺
品牌:日春 型号:0.5-13*200*400 材质:硅胶

软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(*缘材料)的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是1.5--3.5W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到13mm厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50~220,因此,是*好的工业制品导热材料 .又其*柔软,使用*方便,撕开保护膜,平整光滑,*弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的无风扇设计要求,是*性和使用性的新材料。