图文详情
产品属性
相关推荐
低振动XY工作平台,装载*小紧凑型无反作用力线夹的低惯量焊头,友好人机交互、在*产品质量同时*大地*了设备的*焊接能力,成为行业内*率的通用型设备。
重新设计“大面积”焊线,之前传统的“高低双频*音波”及其我们*的线弧技术,比如FJ-LOOP同样被应用到此新型焊线设备上。
设备使用相关技术:
l 依CAE振动制抑设计**焊线时候设备的稳定性良好。
l 使用更加*和*的线性马达驱动的XY平台。
l 装载*小紧凑型无反作用力线夹,使得焊头更加低惯性化;在*焊接品质和焊接速度情况下,焊接压力检测传感器的安装使得更小直径金线得以常规应用。
l 焊臂内藏搭载*接触感应器,**焊线速度。
l 标准配置双频*音波振动子。这样可以针对不同的焊点选择对应的频率,从而*焊接的品质减少中断的次数。
l 放电系统的控制范围变宽,能够稳定形成更大或是更小的金球。同时电流控制也使得金球更加稳定。
l 使用高硬度、“大面积”(56mm*80mm)、*的XY工作平台。
l 同轴和侧光都可以分别选择红和蓝两种颜色,根据产品的需要而适用性*强。
l 新的打不粘侦测系统适用于更小电容量的产品,每个电*可以通过机台的自动校正功能找到*适合的侦测条件参数。
l 应用灰阶辨识*了辨识率及其焊接精度,1/3”CCD摄像机捕获*图像,新型的镜头放宽了θz方向的范围。
l 当改变品种或是*焊接精度时候可以用软盘将坐标记录下来从而减少重新编辑品种的次数。
l 128M的闪存可存储更多的程式。
l GUI操作方式采用鼠标和控制球设计。
l 大尺寸彩色显示器和多种图像功能使得操作更加简单化。
l 程式化的料盒交换装置和送料系统缩短品种的更换时间,简单地在其他焊线机的程式上作准确度的再编辑即可。
l 软体能够只接从U*记忆体中读取,使得软体升级等变得更加简单。
l HSMS作为标准项目设定,当然可以适用U*记忆体来存储相关数据。
-4-适用工件规格
4-1 | 线径 | 直径15um-30um的金线 | ||
线轴 | 2"金线轴适用(如果使用非导电性线轴可选择辅件适用) | |||
品种 | *3072条线 *256种芯片设置 | |||
焊接面积 | X:56mm Y:80mm | |||
瓷嘴 | 适用瓷嘴长度:11.1mm(安装高度7.5mm) | |||
4-2 | 适用工件PCB | 尺寸 | 宽度 | 20mm-90mm |
长度 | 90mm-270mm | |||
厚度 | 0.1mm-0.5mm | |||
*焊线区域不在PCB外围5mm之内 | ||||
*PCB的尺寸小于以上范围需指定*的平台 | ||||
料盒 | 尺寸 | 宽度 | 20mm-100mm | |
长度 | 95mm-275mm | |||
高度 | 100mm-175mm | |||
供料 | 2~3个料盒 | |||
*根据焊线的位置和工件的外形,料盒尺寸在某些特定情况下有*限制 |