June Chip（晶驰）Auto Die Bond 自动固晶机台规格 1、 Wafe Table晶圆工作台 XY Travel行程：6〞X 6〞 Resolution*度：0.2mil／5mm 2、PCB Table工作台 XY Travel行程：6〞X 10〞 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的*度 Accuracy粘片位置X-Y： &plu*n;0.5mil q Rotary q 旋转： &plu*n;2～３°（根据LED芯片尺寸和用途而转变） 4、Die Size & Wafer 晶片尺寸与晶圆 Die 晶片： 7mil*7mil至40mil*40mil Wafer晶圆： 6〞 Die T*e晶片种类： R、G、B、三种晶片 Bond Force固晶压力：40gm～200gm（programmable可调节） 5、PR System图像识别系统 Method方法： 256 grey levels灰度 Detection检测器： ink 墨点/Chipping破晶/Cracked die裂晶 Montior显示器： touch screen触摸屏 Montior resolution屏幕分辨率： 1024*768 6、Optics System光学系统 Camera摄影机： Solid state 固体 OPTICS Magnifier光学放大倍率： 0.7~4.5倍 7、Cycle time（速度）：450MS/EA UPH产能：8.0K/H 8、Program Storage Capacity程式储存容量 No. of programs practically unlimited程式库储存数量： 无限制 1000chips/program: 每程式LED数量1000个LED 9、Equipment Require设备要求： Voltage电压：AC220V/50HZ Air source压缩空气：*少6BAR Vacuum source真空度：700mmHg（真空泵） Power Consumption功率：2000W 10、Dimensions and Weight体积及重量 Size(D*W*H)外型尺寸：长1200MM*宽1000MM*高1500MM Weight重量：450KG 11、Missing Die漏晶检测系统： Vacuum Sensor真空传感器检测/Photoelectricty Sensor光电传感器检测（OPTIONAL可选） | 
