(椿树)三相整流桥/桥堆/桥式/方桥 SQL-150A-200A 135x145.1600V

【产品特点】：

（1）采用*方芯片，高级芯片支撑板，经*烧结工艺，*焊

    接层无空洞，使用更*。

（2）采用DCB板及其它高级导热*缘材料，导热性能好，导热基板不

    带电（双反星形模块除外），*使用*。

（3）采用高级封装材料，*爆、*潮性能更佳，外观更漂亮。

（4）热循环负载次数*过*标准近10倍，使用寿命长。