现货供应74HC595D NXP 贴片 *原装

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品牌:NXP(PHILIPS)型号:74HC595D批号:10+
封装:SO16营销方式:现货产品性质:*
处理信号:模拟信号制作工艺:半导体集成导电类型:双*型
集成程度:中规模规格尺寸:10.0X6.2(9.8X5.8)(mm) 工作温度:-40~125(℃)
静态功耗:500(mW) 类型:逻辑IC

          现货供应74HC595D  NXP  SO16 *原装,2500只/盘,泰国封,批号:10+,品质优良,欢迎选购!

    74HC595D NXP SO16 是恩智浦NXP半导体(菲利浦PHILIPS半导体事业部*组建)原产硅结构CMOS器件,5V的8位串行或并行输出锁存器与移位寄存器(三态输出),兼容低功耗肖特基TTL(LSTTL系列)电路,遵守JEDEC标准,在SH_CP的上升沿,数据发生移位,而在ST_CP的上升沿,数据从每个寄存器中传送到存储寄存器,如果两个时钟连在一起,则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。 移位寄存器有一个串行移位输入(Ds),和一个串行输出(Q7’),和一个异步的低电平复位,存储寄存器有一个并行8位的,具备三态的总线输出,当使能OE时(为低电平),存储寄存器的数据输出到总线。8位串行输入/输出或者并行输出移位寄存器,具有高阻关断状态。74HC595D特性:8位串行输入,8位串行或并行输出,存储寄存器带有三态输出,移位寄存器可直接清*,100MHZ(典型)移出频率,*D保护,HBM EIA/J*D22-A114-A*过2000V ,MM EIA/J*D22-A115-A*过200V ,74HC595D主要参数:电压:2.0V-6.0V,驱动电流:正负7.8MA,传输延迟16纳秒 5V,逻辑电平CMOS,功能:

  × × L ↓ × L NC MR为低电平时**影响移位寄存器
  × ↑ L L × L L 空移位寄存器到输出寄存器
  × × H L × L Z 清空移位寄存器,并行输出为高阻状态
  ↑ × L H H Q6 NC 逻辑高电平移入移位寄存器状态0,包含*的移位寄存器状态 移入,例如,以前的状态6(内部Q6”)出现在串行输出位。
  × ↑ L H × NC Qn’ 移位寄存器的内容到达保持寄存器并从并口输出
  ↑ ↑ L H × Q6’Qn’ 移位寄存器内容移入,先前的移位寄存器的内容到达保持寄存器并出。
  H=高电平状态    L=低电平状  ↑=上升  ↓=下降沿
  Z=高阻         NC=无变      ×=无效
  当MR为高电平,OE为低电平时,数据在SHCP上升沿进入移位寄存器,在STCP上升沿输出到并行端口.

    74HC595D SO16 运行温度范围:-40--+125摄氏度,贮存温度:-65--+150摄氏度,*合欧盟ROHS认证执行标准.

    上海珂马科贸有限公司经销各知名品牌原装二三*管,集成电路,三端稳压,光电耦合器,逻辑IC,线性IC等,直插,贴片都做,优势品牌有:ST,TI,FSC,NXP(PHILIPS),TOSHIBA,HITACHI(REN*AS),NS,HT,*AGO,NEC,KEC,ON,SHARP,IR,MICROCHIP,XILINX,MAXIM,INTERSIL,

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